1.用风枪取下芯片
 

2.吸锡带清理干净焊盘
 

3.芯片装入植球台
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4.紧固螺丝
 

5.刷匀助焊膏
 

6.准备好锡球
 

7.对准植
 

8.对应焊盘放入锡球
 

9.放完了
 
10.移除钢网
 

11.用风枪慢慢加热
 

12.锡球融化完成植球
 
13.装好预热台对好芯片位置
14.上下一起开工
 

15.用镊子轻轻移动芯片，感觉焊接效果
 
 
BGA 手工焊接操作方法简介
1、焊接成功率和焊接质量
目前有关 BGA 焊接主要提到的是成功率，实际上成功率并不能真实反应焊接的情况。我们认为单纯强调成功
率有一定的欺骗性，焊接成功率会存在假象，这至少包括 5 种情况：
1、焊接成功率和焊接质量
目前有关 BGA 焊接主要提到的是成功率，实际上成功率并不能真实反应焊接的情况。我们认为单纯强调成功
率有一定的欺骗性，焊接成功率会存在假象，这至少包括 5 种情况：
① 未焊接。有相当一部份虚焊的主板可以不通过焊接就能排除故障，比如在恒温箱里烘烤几小时，就有一部
份虚焊故障可以排除。类似的情况在返修台上也会出现，通过高温加热即使锡球没有熔化（当然不能算焊接），
也可排除一部份故障。
② 部份锡球只加热到临界状态。焊锡处于临界状态时，颜色发乌，当它凝固后，只能附着在焊点上，并且一
旦受力就会与焊点脱离。
③ 芯片焊的不平。如果焊接中主板出现变形，或锡球熔化不均匀，就可能出现这种情况。从芯片边缘看芯片
边缘并不能与主板平行，部份锡球补压扁、部份锡球被拉长。
④ PCB 板老化破坏严重。
⑤ 虽然锡球熔化均匀，但与焊点焊接不实。
出现以上几种情况，虽然故障可能暂时排除，但是共同的特点是维修后的主板用不住，可能会很快返修回来。
以上几种情况都与返修台和操作方法有关。